四氟化碳（CF4）的合成與開發(fā)

四氟化碳（CF4）是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子體蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測(cè)劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑、潤滑劑及制動(dòng)液等方面也有大量應(yīng)用。由于它的化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)，CF4還可用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。 當(dāng)今超大規(guī)模集成電路所用電子氣體的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)是超純、超凈、多品種、多規(guī)模，各國為推動(dòng)本國微電子工業(yè)的發(fā)展，越來越重視發(fā)展特種電子氣體的生產(chǎn)技術(shù)。就目前而言，CF4以其相對(duì)低廉的價(jià)格長(zhǎng)期占據(jù)著蝕刻氣體的市場(chǎng)，因此具有廣闊的發(fā)展?jié)摿Α?